Интернет-СМИ не раз писали о возможном уменьшении толщины и веса будущего «яблочного» флагмана iPhone 7 по сравнению с iPhone 6s. Корейский ресурс ETNews в целях поддержания этой темы раскрыл еще несколько любопытных подробностей о методах, которые компания Apple может использовать в целях экономии места внутри, чтобы избавиться еще от пары драгоценных долей миллиметров.
Говорят, что в Купертино собираются использовать новые технологии для установки антенных модулей и радиочастотного чипа, который необходим для переключения между LTE или, например, GSM и CDMA. Благодаря инновационным разработкам инженеры Apple смогут разместить еще больше компонентов в единый «пакет», минимизируя потери сигнала и вероятность возникновения помех в беспроводной связи. Добившись экономии пространства, появится возможность сделать iPhone чуть тоньше и легче.
Кстати, в Сети уже активно обсуждаются возможные варианты дизайна iPhone 7 без привычных антенных полос. Один из них вы видите здесь на фото. Еще одним методом уменьшения толщины корпуса флагмана также называют ликвидацию стандартного разъема для наушников 3,5 мм. На сколько правдивыми окажутся слухи, мы узнаем только осенью, когда компания Apple официально представит новый iPhone 7. В сети уже появилась фотография возможного прототипа iPhone 7, но подтвердить ее реальность мы пока не можем.