Обновленная 4-дюймовая модель смартфона iPhone SE уже доступна в некоторых регионах. И ничего не мешает теперь разобрать ее на запчасти и провести анализ компонентов. Этим решили заняться ребята из Chipworks. Как выяснилось, «начинка» iPhone SE представляет собой «солянку» компонентов от разных моделей iPhone, что не традиционно для Apple.
Чтобы создать еще один качественный продукт, в компании Apple решили использовать сочетание компонентов от разных устройств, выдерживая баланс между старым и новым, при этом не завышая стоимость флагмана. Внутри iPhone SE, действительно, стоит процессор А9, как в iPhone 6s. Его производителем является компания TSMC. Модуль SK Hynix также ничем не отличается от аналогичного компонента DRAM LPDDR4 2 Гб в iPhone 6s. То же самое можно сказать и про чип NFC NXP 66V10 — точно такой же используется в iPhone 6s. Модем Qualcom MDM9625M и сопровождающий приемопередатчик изначально были в iPhone 6.
При этом некоторые компоненты перекочевали из iPhone 5s: компоненты сенсорного экрана Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645. Есть также несколько новых запчастей — модуль усилителя мощности Skyworks SKY77611, флэш-модуль 16GB Toshiba NAND, микрофон ААС Technologies.
Отметим, что чаще всего разборкой «яблочных» новинок занимается компания iFixit. Поэтому есть вероятность, что появится еще какая-либо интересная информация об iPhone SE. В США новый смартфон будет доступен уже сегодня, значит, скоро ребята из iFixit предоставят собственные результаты демонтажа.
Скорее подпишись!
